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Os medidores inteligentes são dispositivos sofisticados que dependem da tecnologia de montagem de superfície (SMT) para a sua produção.Medidores eficientes através da montagem de componentes diretamente na placa de circuito impresso (PCB).
As etapas-chave do processo SMT para medidores inteligentes incluem:
Impressão em tela: a pasta de solda é aplicada ao PCB usando uma impressora em tela, garantindo a colocação precisa nas almofadas dos componentes.
Colocação de componentes: máquinas automatizadas de seleção e colocação posicionam com precisão os componentes de montagem de superfície no PCB, crucial para a funcionalidade do medidor.
Soldadura por refluxo: o PCB passa por um forno de refluxo, onde a pasta de soldadura derrete para formar conexões entre os componentes e a placa.
Inspecção: Os sistemas de inspecção óptica automatizada (AOI) verificam os defeitos na colocação dos componentes e nas juntas de solda.
Teste: Os PCB passam por testes rigorosos para garantir que os medidores inteligentes funcionem corretamente antes da montagem final.
A SMT aumenta a eficiência e a qualidade da produção, tornando-a vital para a fabricação de medidores inteligentes.A precisão e a automação da tecnologia são essenciais para satisfazer as exigências de elevado volume e qualidade da indústria das redes inteligentes.
